一、設(shè)備總體描述： 用于6寸/8寸硅晶圓在切割前固定膠帶的貼敷，貼膜機(jī)內(nèi)部屏蔽靜電，對(duì)超薄圓片進(jìn)行貼膜，邊緣無(wú)裂片，無(wú)破膜。 設(shè)備采用人工上片，自動(dòng)貼膜，自動(dòng)切膜，人工下片的方式進(jìn)行作業(yè)。
二、設(shè)備安裝及廠(chǎng)務(wù)需求：
1. 機(jī)器尺寸：800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H)
2. 機(jī)器重量：110kg
3. 安裝環(huán)境潔凈等級(jí)：1000級(jí)或10000級(jí)
三、設(shè)備技術(shù)指標(biāo)：
1. 適用晶圓尺寸：6”、8”
2. 適用晶圓厚度： 6寸：85-725μm 8寸：200-725μm
3. 適用框架尺寸： 6寸：DTF 2-6-1 8寸：K&S
4. 晶圓固定方式：真空吸附
5. 工作臺(tái)材質(zhì)： 6寸：微孔陶瓷(定制） 8寸：鋁制，表面特氟龍防靜電涂層
6. 工作臺(tái)加熱：60℃
7. 膠帶類(lèi)型：UV和非UV，單層或雙層均可
8. 膠帶寬度： 6寸：230mm (寬) X 100M (長(zhǎng)) 8寸：300mm (寬) X 100M (長(zhǎng))
9. 膠帶厚度：75 - 250um
10. 廢膠帶回收功能：有
11. 離型膜回收功能：有
12. 貼膜速度：40秒/片（不包含人工上下片時(shí)間）
13. 貼片定位精度：≤1mm
14. 操作面板：3.8寸觸摸屏
