一、設備概要：
1. 該研磨機系統(tǒng)是全自動向下進給式研磨機。設備用于半導體材料諸如：硅、陶瓷、石 英等硬質(zhì)材料的高精度研磨。GNX200B 兼容加工4”、5”、6”、8”晶圓，不需要更換 夾具。
2. 機械手從片盒取片子傳送到對中工作區(qū)，上料手拾取晶圓傳送到工作臺，工作臺被固 定在步進臺上旋轉(zhuǎn)120 度送到粗磨工作區(qū)。
3. 在完成粗磨以后，工作臺移動到第二個研磨軸做精磨，在完成精磨后，工作臺旋轉(zhuǎn)120 度到清潔站。
4. 在清潔站用去離子水和毛刷清洗晶圓，然后下料手取晶圓送到甩干臺，在甩干臺再次 用去離子水和壓縮氣體清洗。
5. 在甩干臺晶圓被清潔后，機械手將晶圓放到片盒里。
6. 在線自動厚度測量，該裝置是防水的微電子測量/控制單元，用微加工器來控制測量 頭，在研磨期間和研磨前測量晶圓厚度，操作界面上顯示測量結(jié)果，在實際硅片厚度 條件下產(chǎn)生控制信號。
7. 操作方法：全自動、半自動、手動。
二、設備特點：
1. 研削加工技術(shù)：日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎。
2. 機械精度的調(diào)整方法：通過主軸進行調(diào)整（獨有專利），因為可進行原點定位，所以 精度調(diào)整相當容易；可2 處調(diào)節(jié)。
3. 標準驅(qū)動方式：齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發(fā)生位移。
4. 標準潤滑方式：潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。
5. 設備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。
三、設備指標：
1. 適用晶圓尺寸厚度晶圓尺寸： 4”、5”、6”、8” 晶圓厚度： 1000μm
2. 研磨方法向下進給式研磨在線測量厚度控制
3. 操作方法全自動、半自動、手動
4. 操作面板主控制面板： 17 寸，顯示研削條件，操作輸入；顯示系統(tǒng)功能條件，
監(jiān)控空氣壓力，電流，水流量等分控制面板： 厚度控制顯示
5. 設備尺寸及重量尺寸： 1350 (W) x 2370 (D)* x 1845 (H)
重量： 3900 Kg
