端泵激光打標機HY-DP75半導體激光打標機

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    HY-DP75W半導體側面泵浦激光打標機原理：
半導體側面泵浦固體激光打標機使用國際上最先進的激光技術，采用半導體陣列，使波長0.808μm 發光二極管泵浦ND：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開光作用下形成波長1.06μm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。
  半導體側面泵浦激光打標機特點：
l          此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的三分之一。
l          光學系統采用全密封結構、具有光路預覽功能、外形美觀、操作更方便。
l          功耗低，輸出能量穩定，打標線條精細。
l          軟件采用windows界面，支持PLT、DXF、BMP等文件格式。
l          支持自動編碼、跳號、條形碼及二維碼的打標。
l          外置冷水機溫度調節精度高，為機器長時間運行提供了可靠的保障。
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行業的應用：
l          可標記金屬和多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
l          廣泛應用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、精密器械、五金制品、工具配件、汽車配件、眼鏡鐘表、首飾飾品、塑膠按鍵、食品藥品包裝、醫療器械等行業。