ALPHA 阿爾法錫膏是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA 阿爾法錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA 阿爾法錫膏在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。
出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA 阿爾法錫膏焊點外觀優秀，易于目檢。另外， ALPHA 阿爾法錫膏還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。
ALPHA 阿爾法錫膏又被譽為是 ALPHA OM-338 粘度M13焊膏。
*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。
特點及優勢
• 最好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
• 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。
• 印刷速度最高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。
• 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀
• 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。
• 符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標準
• 卓越的可靠性， 不含鹵素。
• 兼容氮氣或空氣回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
錫粉尺寸: 3號粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm)
殘留物 : 大約 5%(重量比) (w/w)
包裝尺寸: 500g罐裝,
，
無鉛： 符合RoHS指令 2002/95/EC
應用
設計用于標準間距和超細間距絲網印刷應用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的標準絲網厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之間。根據印刷速度的不同，刮刀壓力設為 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀壓力越大。寬回流窗口提供了無鉛工藝前所未有的高焊接產能，良好的外觀以及最少的不良。
安全
ALPHA 阿爾法錫膏助焊劑系統不屬于有毒類產品. 在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體,這些氣體應從工作區域完全排出。 其他安全信息參考相關的MSDS。
儲存
Alpha 阿爾法錫膏應保存在0 to 8°C的冰箱中。Alpha 阿爾法錫膏在開蓋使用前要確保回到室溫。這樣可防止水蒸汽在錫膏凝結。冷藏以保證穩定性 @32-460-8 oC
•冷藏條件下保質期為六個月
•焊錫膏能在室溫下25 C存放2個星期 o
•將焊錫膏回溫至室溫大約需要4 小時。焊錫膏在使用前應達到 66o。用溫度計確認焊錫膏已經達到66F (19o或更高)。印刷時溫度可達到84F (29oC). C F (19oC) •不要將絲網上用過的焊錫膏與罐中的焊錫膏混合。這會影響未使用的焊錫膏的流變性。
•這些是初始推薦，所有工藝設置應單獨推敲。
