機器特點：
1. 該機采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在+1度。
2. 6段溫度控制，分別可以設(shè)定預(yù)熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫，卓越的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。
3. 可儲存1-100組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設(shè)置。
4. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，第一溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板全面預(yù)熱，以達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。
5. 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測。
6. BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。
7. 采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
8. PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。
9. 觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對位裝置，操作方便靈活，確保對位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動焊接和自動貼裝功能，配有多種規(guī)格BGA風(fēng)咀，易于更換，特殊要求可訂做。
11.采用高精度光學(xué)視像對位系統(tǒng)，具分光放大和微調(diào)功能，配15〞彩色液晶監(jiān)視器。
自動化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對無鉛工藝和雙層BGA等器件返修能達到最好的效果。
