電路板生產(chǎn)中使用的清洗劑

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產(chǎn)品詳細說明

　在進行多品種生產(chǎn)時，所需基材的下料，要有極為明顯的標(biāo)記，決不能混批或混料及混放。采用電路板拼版時，基材的備料首先要計算準(zhǔn)確，使整板損失最小，特別是制作多層板時，內(nèi)外層的材料厚度(包括半固化片)、銅箔的厚度要搞清。

　　電路板生產(chǎn)中使用的清洗劑，水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多;作為一種天然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。

　　按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、電路板基板、按順序進行放置，并固定在機床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。

　　氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。有其自身的缺點：

　　一是氯代烴類的毒性比較大，工作場所的安全問題需特別注意;

　　二是氯代烴類與一般塑料、橡膠的相容性差;

　　三是氯代烴類在穩(wěn)定性上比較差，使用時一定要加穩(wěn)定劑。

　　有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強。

　　通常檢查電路板漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。

　　采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強，故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類。

本文來自 電路板

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