代鉻電鍍-代鉻廠家-代鉻供應商

HL-代鉻電鍍工藝

 代鉻電鍍-代鉻廠家-代鉻供應商

代鉻是一種完全不含六價鉻的新型環(huán)保電鍍工藝，能耗低，鍍層色澤和耐蝕性可與鉻媲美，鍍液深鍍能力遠勝于鍍鉻，雙組份開缸和維護簡便，用于小零件的常規(guī)滾鍍生產(chǎn)和大工件的掛鍍生產(chǎn)，經(jīng)濟效益顯著。

一、             代鉻鍍操作條件

代鉻A（毫升/升）                    300～400

代鉻B（毫升/升）                    100～200

電流密度                           60~100A/桶 （滾鍍）

      0.5~2.0 A/dm²（掛鍍）

攪拌方式                            4~8轉(zhuǎn)/分 （滾鍍）

       25~30次/分（掛鍍）

pH值（可用硫酸或氫氧化鈉調(diào)整）           10.0~11.0

溫度                                      20~50℃

陽極                                 1鉻18鎳9鈦不銹鋼

注：掛鍍時代鉻A 、B取上限，滾鍍時取下限；

    顏色要求藍時代鉻A取上限，B取下限；要求白時代鉻A取下限，B取上限。

二、             代鉻鍍鍍液配制

1．  先將規(guī)定體積20%的純水加入鍍槽中；

2．  加入所需量的代鉻A，攪拌均勻；

3．  邊攪拌邊慢慢加入代鉻B，并加水至規(guī)定體積；

4．  循環(huán)過濾，陳化4-8hr后，適當加溫即可試鍍。