膜厚分析儀 電鍍測厚儀器

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進(jìn)行分析,不單性能優(yōu)越,而且價錢超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的首選.可測量各類金屬層、合金層厚度.

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細(xì)對焦

高壓：0-50KV(程控)

準(zhǔn)直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).

多年來，我們一直致力于為電鍍、PCB、SMT、半導(dǎo)體等電子行業(yè)生產(chǎn)廠商及科研機構(gòu)提供高性能的檢測儀器和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。精誠儀器希望與廣大客戶建立更緊密的合作，提供更完善的服務(wù)。

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