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J707（E7015-D2、E10015-D2 ）低合金鋼焊條

產(chǎn)品價(jià)格：	電議/人民幣
最后更新：	2012-11-07 10:26:32
產(chǎn)品產(chǎn)地：	北京
發(fā)貨地：	北京 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長(zhǎng)期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	204

公司基本資料信息

南宮市鼎宏金屬材料有限公司
張肖先生經(jīng)理
會(huì)員[試用會(huì)員產(chǎn)品]
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手機(jī)15227344499
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地址北京市朝陽(yáng)區(qū)南磨房路69號(hào)

產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產(chǎn)品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產(chǎn)品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

產(chǎn)品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

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CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

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(J707)
符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

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CHE707

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CHE707
(J707)
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用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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(J707)
符合：GB E7015-D2
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說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

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CHE707

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符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

焊條 -> 低合金鋼焊條 ->CHE707

CHE707

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CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當(dāng)：AWS E10015-D2
說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

抗拉強(qiáng)度（бb）MPa	屈服強(qiáng)度（б_0.2）MPa	伸長(zhǎng)率（δ₅） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
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說(shuō)明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

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			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC^＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項(xiàng)：
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