SFP+萬兆模塊在萬兆交換機和萬兆網卡上的應用

SFP+萬兆模塊在萬兆交換機和萬兆網卡上的應用

SFP+光收發器是SFP（有時也稱作“mini-GBIC”）的升級。SFP+ 是SFP在萬兆領域新的應用。

SFP+是應用于10Gbit/s以太網和8.5Gbit/s光纖通道系統的最新型可插拔光模塊。這種模塊的設計目的是通過更小的體積和更低的成本，提供更高的接入密度，最終提高用戶接入容量。

SFP+的結構

第一種是限幅結構，它與現有的SFP模塊最接近，由一個激光器、TOSA、ROSA和一個限幅放大器構成。
第二種是線性結構，它主要用于采用多模光纖的10Gbit/s長距離以太網連接，因此要求具備線性光接收能力。
第三種結構為同步結構，它與SFP+完全兼容，目前尚未標準化。這種結構在發射和/或接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數高速系統存在的信號失真問題。

近幾年來，10G光以太網接口技術得到了長足的發展。它一直不斷嘗試從實驗室走出來。與此同時，由于桌面和服務器連接不斷向快速以太網和吉比特以太網升級，導致核心數據中心和骨干網絡互聯對帶寬的需求越來越高。這些都促使10G光以太網接口走向商業市場，其市場份額不斷擴大。然而由于高昂的成本，目前10-Gbit/sec應用并沒有像預測的那樣在市場上迅速蔓延。以往的以太網技術更新換代的過程（比如從快速以太網向吉比特以太網過渡）告訴我們，只有當新技術的速度達到舊技術的10倍以上，而成本控制在4倍左右，新技術才有可能迅速擴大市場，奪取主動。而目前10-Gbit/sec速率的成本大約是吉比特以太網的10到15倍，這就極大地妨礙了用戶在諸如鏈路聚合時采用新技術的熱情。基于銅線的10-Gbit/sec技術已經完成了標準化，正在逐步走向市場，但是目前也受到功率損耗和串擾造成的低端口密度問題的困擾，導致其市場化過程困難重重。

在這個背景下，一種新的光收發器方案脫穎而出。具備高端口密度、低成本的SFP+收發器可以為企業用戶提供比以往技術性價比更高的10-Gbit/sec以太網升級解決方案。

SFP+光收發器是SFP（有時也稱作“mini-GBIC”）的升級。在吉比特以太網和1G、2G、4G光纖通道上SFP已經得到了廣泛應用。SFP+為了適應更高的數據速率，設計了比SFP增強的電磁屏蔽與信號保護特性，并且制定了新的電接口規范。

為了升級目前應用于SAN網絡中的4G光纖通道，ANSI T11標準化小組已經與SFP+ MSA組織合作展開了深入研究，希望能夠標準化8G光纖通道SFP+模塊。與此同時，SFP+ MSA小組也在研究制定10G以太網SFP+模塊的技術規范。
目前為了爭奪10G網絡市場，有幾種不同的光收發模塊正在互相競爭，它們具有各自不同的優缺點。XENPAK和X2模塊是目前技術最成熟、應用最廣泛的10-Gbit/sec模塊，可以滿足所有應用場合的要求。它們擁有四通道XAUI電接口，從而降低了在板卡上設計極高速電路的難度。XFP模塊具有更高的端口密度，支持大多數的應用場合，而且成本比XENPAK和X2低。

由于SFP+主板設計師預先考慮了高速設計工作，使得SFP+模塊在10G以太網光纖連接時以更低的成本獲得了更高的密度。

SFP+光收發器可以為任何10-Gbit/sec光模塊提供最多的每卡端口數量。對比了幾種技術的主要特性，包括每板卡的尺寸，以及考慮散熱等因素后可以擁有的最大端口數量。說明，SFP+與其它吉比特光以太網模塊相比能夠提供極大的端口密度。

SFP+光收發器的另一個優勢是，它具備在保證性能不輸于其它已有模塊的基礎上極大降低成本的潛力。成本降低來自兩個方面，其一是小面積可以消除多余的硅片帶來的成本；其二是簡單的設計與測試可以降低生產成本。這使得SFP+成為價廉質優的吉比特以太網收發器。

SFP+萬兆模塊廣泛用于各個品牌的萬兆光纖交換機上，比如：

萬兆光纖交換機：博科TURBOIRON 24X、思科4900M、H3C S5820X-28S、Brocade 8000、Blade Rackswitch G8124等等。

SFP+萬兆模塊也廣泛用于各個品牌的萬兆光纖網卡上，比如：

萬兆光纖網卡：

HP品牌：NC552SFP(614203-B21) 、NC550SFP(581201-B21) 、、、

IBM品牌：49Y7950、49Y7951、49Y7952、49Y4200、49Y4201、49Y4202、49Y7940、49Y7941、49Y7942、49Y4250、49Y4251、49Y4252、49Y4294、、、

Intel品牌：X520-DA2(E10G42BTDA)、X520-SR1(E10G41BFSR)、X520-SR2 (E10G42BFSR)、 X520- LR1(E10G41BFLR)、EXPX9501AFXLR、E10G42AFDA、、、

Qlogic品牌：QLE3242-CU 、QLE3240-SR、QLE3242-SR、QLE3240-LR、QLE3242-LR、QLE3142-CU-CK、QLE3142-LR-CK、QLE3142-SR-CK、QLE8340-CU、QLE8342-CU、QLE8340-SR、QLE8342-SR、QLE8340-LR、QLE8342-LR、QLE8240-CU、QLE8242-CU、QLE8240-SR、QLE8242-SR、QLE8150-CU、QLE8152-CU、QLE8140-SR、QLE8142-SR

Emulex品牌：OCe11102-NM、OCe11102-NX、OCe10102-NM、OCe10102-NX、OCe11102-FM、OCe11102-FX、OCe10102-FM、OCe10102-FX、OCe11102-IM、OCe11102-IX、OCe10102-IM、OCe10102-IX

Brocade品牌：BR-1010-0010、BR-1010-1010、BR-1020-0010、BR-1020-1010

另外兼容：CISCO、H3C、華為、3COM、Qlogic、Emulex、Brocade、IBM BNT、D-link（友訊）、中興、阿爾卡特(ALCATEL)、惠普(HP)、IBM、Juniper、LINKSYS、戴爾(DELL)、intel、合勤(ZYXEL) 、網件(NETGEAR)、EXTREME、FOUNDRY、AVAYA、NORTEL、ENTERASYS、RIVERSTONE、港灣等品牌的設備機型及其他符合SFP規范的交換機上。

針對XFP和SFP+的不同應用，很久就已經推出了SFP+多模和30Km的SFP+產品。在各大運營商和設備廠商的長期應用中，得到了相關專家非常高的認可度。而且推出的SFP+產品速率可以達到從622M到10G的全速率覆蓋。系統廠商模塊研發人員和IC設計者已經為高速光通信市場提供了不同的SFP+結構。根據應用的性能和成本要求，人們可以選擇不同的結構。穩固的物理層設計保證了器件可以滿足不同使用場合的要求，而且系統設計師不需要考慮與物理層的兼容問題和可插拔的互操作性，可以靈活地將其應用到板卡設計中。SFP+有著更加廣泛的應用。