|
(Z508)
符合： GB EZNiCu-1
相當：AWS ENiCu-B
說明：CHC508是鎳銅合金(蒙乃爾)焊芯強還原性石墨型藥皮的鑄鐵焊條。基工藝性及切削加工性能都接近CHC308。但由于收縮率較大，抗裂性較差，焊接接頭強度較低，所以不宜用于受力部位的焊接，可用于常溫或低溫預熱(300 0C左右)的灰口鑄鐵的焊接。交直流兩用，電弧穩定，操作方便。
用途：用于強度要求不高的灰口鑄鐵件的焊補。
熔敷金屬化學成份：(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
Ni |
Fe |
Cu |
其它 |
|
≤1.00 |
≤2.50 |
≤0.80 |
≤0.025 |
60-70 |
≤6 |
24-35 |
≤1.00 |
參考電流：(DC+或AC)
|
焊條直徑(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流(A) |
90-110 |
120-150 |
160-190 |
注意事項：
1.焊前焊條須經1500C左右烘焙1小時。
2.焊時，運條以窄道為宜，每次焊縫的長度不宜超過50毫米，焊后立即用小錘錘擊焊接處，以消除焊補區應力，防止裂縫。
EZNi-1
AWS ENi-CI
說明：CHC308是純鎳焊芯石墨型藥皮的鑄鐵焊條，該焊條采用國外先進技術，藥皮呈黑色微紅，交直流兩用，電弧穩定，具有細小熔滴過渡，熔渣覆蓋均勻，焊縫成縫成型美觀，特別是小電流有優良的操作工藝性能，幫可避免大電流焊接產生的不良影響。
用途：用于鑄件薄件及加工面的補焊，如汽缸蓋，發動機座齒輪箱以及機床軌等重要灰口鑄鐵件。 熔敷金屬化學成份：(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
Ni |
Fe |
其它 |
|
≤2.00 |
≤1.00 |
≤2.50 |
≤0.03 |
≤90 |
≤8 |
≤1.00 |
參考電流：(AC或DC+)
|
焊條直徑(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
|
焊接電流(A) |
60-90 |
90-110 |
120-150 | 注意事項：
1.可以通過錘擊焊縫消除焊補區應力，避免裂紋。
2.鑄鐵冷焊應避免使用大電流焊接，以減少母材中雜質元素滲入焊縫，縮小白口區寬度，提高焊縫抗裂和機加工能力。
3.焊前焊條須經80-120 0C左右烘焙1小時。
(Z308)
符合：GB EZNi-1
AWS ENi-CI
說明：CHC308是純鎳焊芯石墨型藥皮的鑄鐵焊條，該焊條采用國外先進技術，藥皮呈黑色微紅，交直流兩用，電弧穩定，具有細小熔滴過渡，熔渣覆蓋均勻，焊縫成縫成型美觀，特別是小電流有優良的操作工藝性能，幫可避免大電流焊接產生的不良影響。
用途：用于鑄件薄件及加工面的補焊，如汽缸蓋，發動機座齒輪箱以及機床軌等重要灰口鑄鐵件。 熔敷金屬化學成份：(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
Ni |
Fe |
其它 |
|
≤2.00 |
≤1.00 |
≤2.50 |
≤0.03 |
≤90 |
≤8 |
≤1.00 |
參考電流：(AC或DC+)
|
焊條直徑(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
|
焊接電流(A) |
60-90 |
90-110 |
120-150 | 注意事項： 1.可以通過錘擊焊縫消除焊補區應力，避免裂紋。
2.鑄鐵冷焊應避免使用大電流焊接，以減少母材中雜質元素滲入焊縫，縮小白口區寬度，提高焊縫抗裂和機加工能力。
3.焊前焊條須經80-120 0C左右烘焙1小時。
(Z208)
符合：GB EZC
說明：CHC208是碳鋼芯強石墨化藥皮的鑄鐵電焊條。焊縫在緩冷時變成灰口鑄鐵。但抗裂縫性能較差。本焊條可以交直流兩用，價格低廉。
用途：用于修補灰口鑄鐵件的缺陷。 熔敷金屬化學成份：(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Fe |
|
2.00-4.00 |
≤0.75 |
2.5-6.5 |
≤0.10 |
≤0.15 |
余 |
參考電流：(AC或DC+)
|
焊條直徑(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流(A) |
90-120 |
150-180 |
190-220 | 注意事項：
1.小型薄壁鑄件鋼度不大部位的缺陷，可以不預熱焊補，而一般焊件需預4000C熱左右，焊后保溫緩冷，則焊補處有可能進行切削加工。
2.對于承受應力及沖擊等的重要鑄件結構，不宜采用本焊條。
3.施焊前應將焊條在1500C左右烘焙1小時。
(Z116Z117)
執行標準：DGSK 601.11-2004
說明：CHC116、CHC117是低碳鋼芯、低氫型藥皮釩合金化的鑄鐵焊條。焊縫組織形成以鐵素體為基體以及彌散狀釩碳化物的鋼組織，具有較好的抗裂性能。本焊條采用直流反接。
用途：用于鑄鐵件缺陷的修補，如汽缸體、機架上齒輪箱等，也可焊補高強度鑄鐵件及球墨鑄鐵件。焊件可不進行預熱，焊后可進行切削加工，但加工性能不如CHC308、CHC408和CHC508。
熔敷金屬化學成份：(%)
參考電流：(DC+)
|
焊條直徑(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流(A) |
60-80 |
80-110 |
120-140 |
注意事項：
1.CHD116焊條盡可能采用直流反接。在無直流電源的情況下，也可采用交流電源，但空載電壓需>70V。此焊條性能、用途均與CHC117相同。
2.焊接時盡可能采用小電流多層焊接。
3.焊前應將焊條在300左右烘焙1小時。 |
| |
EZFe-2
執行標準：DGSK 601.11-2004
說明：CHC100是碳鋼芯氧化性藥皮的堆鐵焊條。焊接時將熔池中的碳、硅部分燒掉，焊縫為鋼組織，焊縫與母材能較好的熔合。但藥皮氧化性能較強，熔深大，熔合區硬度高，抗裂性能差，工藝乳差。本焊條可以交直流兩用，價格低廉。
用途：用于一般鑄鐵件缺陷的修補，并能焊補經長期使用的舊鋼錠模。焊后不能進行切削加工。
熔敷金屬化學成份：(%)
|
C |
Mn |
S |
P |
Fe |
|
≤0.15 |
≤0.60 |
≤0.04 |
≤0.04 |
余 | 參考電流：(AC或DC+)
|
焊條直徑(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流(A) |
80-120 |
140-170 |
170-220 | 注意事項：1.焊接時盡可能采用小電流，焊件最好能預熱至400 0C以上，焊后緩冷。
2.焊前應將焊條在150 0C左右烘焙1小時。 | 
