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系列用途
廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業；航天航空領域。
水處理工程、環保凈化
石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質領域
產品特點
數字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；
全不銹鋼激光焊接結構；多種過程連接方式；
齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量；
易拆卸易清洗無菌設計；
符合 3-A標準；
技術參數
量 程 |
0～3.5MPa內任何量程,最小量程為 5kPa |
測量精度 |
A級：± 0.25％F•S |
介質溫度 |
－30℃～85℃ |
環境溫度 |
－20℃～85℃ |
供電電壓 |
DC24V (12V～32V) |
負載能力 |
電流輸出型≤500Ω；電壓輸出型≤250Ω（DC24V供電） |
非 線 性 |
0.2％F•S |
遲 滯 性 |
0.1％F•S（可重復性） |
穩 定 性 |
0.1％F•S/y |
零點漂移 |
0.02％F•S/℃ |
響應時間 |
≤ 50ms |
工作壓力 |
最大2倍量程 |
電氣連接 |
霍斯曼接頭 /航空插頭 |
過程連接 |
M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭 |
測量介質 |
與 316L不銹鋼兼容介質 |
外部材料 |
普通不銹鋼 /316L不銹鋼 |
防護等級 |
IP65（P型）/ IP 54（H型） |
防爆等級 |
ExiaⅡ CT6 ExiaⅡ BT4 |
