電鍍機用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面, 靶材的原子被彈出而堆積幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速 靶材周圍的氬氣離子化, 造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加,提高濺鍍速率。
一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負電極表面，這個沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出 而沉積在基板上形成薄膜
