華為微波RTN 980基本配置單元

產品特性

設備具有結構簡潔、集成度高的特點。TDM和分組雙域的架構，實現了與分組設備的對接。CES（Circuit Emulation Service）業務，實現了分組域上E1業務的直接接入。

結構簡潔，集成度高：為盒式設備，盒體尺寸為436mm（寬）×293mm（深）×86mm（高），除電源模塊和部分業務單板外，交叉單元、時鐘單元和公務單元等均集成在SCB單板中，因此結構簡潔，集成度高。

統一交換架構，多業務兼顧：支持傳統TDM和分組雙域共存的業務承載方式。在雙域組網的支撐下，可實現TDM網絡到分組交換網絡的平滑演進。

支持CES功能，組網靈活：支持CES電路仿真技術。CES技術的實現，能夠在純分組域，實現TDM域上E1業務的直接接入，實現TDM域向分組域的平滑演進。

業內最靈活的架構，支持中頻合成

RTN 980 架構靈活，可支持分體式、全室外等主流場景安裝，積極應對來自實際安裝部署的挑戰。

RTN 980  IP長距微波解決方案能夠支持中頻合成（IF Combination）功能，采用中頻合成代替基帶切換，實現空間分集（Space Diversity），能夠有效節省部件數量，而且中頻合成能夠帶來約2～2.5dB合成增益，可有效改善鏈路可用度。

超大容量, 單天線最大支持16Gbps/32*STM-1

RTN 980能夠支持更高調制模式和波導間隔，采用先進的幀頭壓縮技術，實現1024QAM/56MHz條件下最大單波道帶寬1Gbps或2*STM-1。

結合RTN 980  IP長距微波單天線能夠最大支持16+0配置，單天線最大帶寬可高達16Gbps或32*STM-1。

TDM/Hybrid/Packet 統一平臺，支持平滑演進

RTN 980基于先進的TDM/Hybrid/Packet統一架構設計，空口支持E1/STM-1、Native Ethernet、PWE3/MPLS E1/Ethernet等多種業務及混傳模式，不僅適應當前長距微波IP化發展趨勢，也支持平滑演進到未來純分組長距微波，能夠有效保護投資。

針對長距微波鏈路常見的大顆粒業務場景， RTN 980L能夠通過增強物理鏈路聚合EPLA（Enhanced Physical Link Aggregation）技術，將N（N≤12）條一體化IP微波鏈路中的以太網傳輸通道聚合在一起，作為一條更大的鏈路來傳輸大顆粒業務。而且,RTN 980L能夠同時支持TDM業務和以太業務的N+1保護，最大支持11+1的鏈路保護，真正解決客戶的后顧之憂。