電子元器件焊接高速激光恒溫錫焊系統(tǒng)

電子元器件焊接高速激光恒溫錫焊系統(tǒng)適用領(lǐng)域：

適用PCB板電焊，焊錫，金屬，非金屬材料的焊接，塑料焊接，燒結(jié)，3C電子行業(yè)，通訊行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)，手機(jī)攝影頭行業(yè)等，在教學(xué)科研，加熱及自動(dòng)化生產(chǎn)線特殊焊接，國(guó)防及航空等行業(yè)也有廣泛應(yīng)用，工藝的自動(dòng)化等，由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無(wú)法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。

電子元器件焊接高速激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)

1.激光隨溫度控制

2.提供機(jī)器視覺(jué)軟件定制服務(wù)

3.掃描范圍內(nèi)激光聚集性能一致

4.標(biāo)準(zhǔn)接口適用絕大數(shù)振鏡

5.場(chǎng)鏡完美消色差設(shè)計(jì)

6.監(jiān)控視場(chǎng)隨動(dòng)振鏡掃描

7.單色光照明設(shè)計(jì)提高觀測(cè)清晰度

8.振鏡掃描系統(tǒng)集成同軸監(jiān)控

電子元器件焊接高速激光恒溫錫焊系統(tǒng)的規(guī)格：