晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理
晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。
·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。
晶圓研磨GNX200B規格：
規格 GNX200B
MAX加工直徑 Ф200
軸承旋轉數 0~3600min-1
軸承驅動電機 2.2/4 Kw/P
軸承進給速率 1~999μm/min
主軸數 2
工作軸旋轉數 1~300min-1
軸承尺寸（外徑） Ф250
質量 3900mm
了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm
岡本OKAMOTO晶圓研磨GNX200B相關產品：
衡鵬代理
岡本OKAMOTO晶圓研磨 GDM300/GNX200BP
