Ba痕貼用的醫(yī)用級(jí)硅凝膠 粘性強(qiáng)的有機(jī)硅凝膠材料

ba痕貼用的醫(yī)用級(jí)硅凝膠 粘性強(qiáng)的有機(jī)硅凝膠材料

醫(yī)用硅凝膠的應(yīng)用：

作用于、青春douba痕、手術(shù)、增生性ba痕、激光美容術(shù)后ba痕、微整形手術(shù)后ba痕、剖腹產(chǎn)術(shù)后ba痕等；食品級(jí)硅凝膠ba痕貼具有透氣、快速干燥、柔軟、防水、保護(hù)、等作用，通過對(duì)皮膚角質(zhì)層的水化作用，改變ba痕組織的結(jié)構(gòu)，使ba痕軟化、縮小、變平和褪色，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械產(chǎn)品行業(yè)。

醫(yī)用硅凝膠的性能:

本產(chǎn)品為液態(tài)有機(jī)硅成型材料，可達(dá)到-40度柔軟性，且純度較高，彈性較強(qiáng)，原材料調(diào)制完成后與硅橡膠原料不同，不會(huì)出現(xiàn)凝固狀態(tài)，在硫化過程中無任何反應(yīng)變化！常見于醫(yī)療用料如ba痕貼、手術(shù)墊、退燒貼等產(chǎn)品，本產(chǎn)品具有零度以下的柔軟性能并且具備自動(dòng)愈合條件，可長期接觸皮膚。

醫(yī)用硅凝膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

粘度（cps）：600-1200

可操作時(shí)間 （min）：40-60

比例：1：1

固化時(shí)間 （hr，室溫25℃）：3-5

混合后黏度 （cps）：680～1400

固化時(shí)間 （min，80℃）：20

硬度(shore A)：0度以下

體積電阻率（Ω·cm）：1.0×10（16次方）

線膨脹系數(shù) [m/（m·K）]：2.2×10（4次方）

導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]：0.2

介 電 強(qiáng) 度（kV/mm）：25

阻燃性能：94-V1

介 電 常 數(shù)（1.2MHz）：3.0～3.3

醫(yī)用硅凝膠操作方法：

1、A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颍ㄗ袷谹組分： B組分 = 1：1的重量比）注意，***好順著器壁的一邊慢慢注入，以減少氣泡的產(chǎn)生。

2、將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫快速固化（80℃條件下，約需30分鐘完全固化），亦可直接在室溫條件下，完全固化大約需要10小時(shí)。

3、應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

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