半導體芯片高低溫一體機

作為核心溫控裝備這款設備采用雙 PID 串級算法，實現 ±0.1℃ 的恒溫鎖定。

在低溫定型階段，當生產高透明 PC 車燈透鏡或醫用 TPE 密封件時，設備可在低溫迅速帶走模腔余熱，

抑制應力痕與縮痕；在高溫塑化環節，面對高填充 PA66 或氟橡膠混煉，設備可持續輸出穩定熱能，

確保熔體粘度均勻，提升充模完整度與制品強度。

? 溫度防護：流量-溫度雙傳感器實時監控，斷水或超溫 1 秒停機并報警；  

? 電氣防護：IP54 級防水電控箱 + 24V 安全電壓控制回路，杜絕短路及觸電風險；  

? 壓力防護：膨脹罐+機械泄壓閥雙重冗余，防止管路爆裂。

整機模塊化快插設計，30 分鐘完成產線切換；標配 RS485/以太網接口，與現有 MES 系統無縫集成，

可在觸控屏一鍵調取 100 組工藝曲線，實現遠程啟停與能耗統計。

內循環采用食品級去離子水 + 環保防凍液，316L 不銹鋼管路耐腐蝕、不結垢，滿足 FDA 與 RoHS 雙重認證，

大幅降低維護頻次與停機損失。  

把溫控做到很好，讓每一模都零缺陷——這款水冷式高低溫一體機正為塑料橡膠行業的

高質量、高效率、綠色生產注入持續動能。