重塑微流控制造范式：非接觸式CO2激光加工系統實現芯片零損傷精密制造
在微流控芯片邁向產業化之際，傳統機械加工導致的材料應力損傷、化學蝕刻引發的污染已成為行業瓶頸。我司全自動CO2激光雕刻切割系統（非接觸式微流控芯片激光加工設備），憑借非接觸式加工技術，解決PMMA、PDMS等多元材料的微流控芯片制造難題，實現無應力、無污染、跨材料的一站式精密加工。
非接觸式激光加工核心價值
1. 零物理損傷
激光束無工具磨損式加工，消除機械應力導致的材料形變（如PDMS拉伸變形、石英微裂紋、亞克力邊緣碎裂），微通道結構完整性提升99%，保障芯片功能可靠性。
2. 全材料兼容
智能能量控制系統動態匹配材料特性：
熱敏材料（PDMS）：脈沖調制技術控制熱影響區小，避免硫化失效
硬脆材料（石英）：高功率脈沖瞬時氣化，實現30μm線寬無錐度雕刻
聚合物（PMMA）：優化波長吸收率，切口透光度高
單臺設備覆蓋90%微流控芯片基材
3. 潔凈級生產環境
全封閉加工艙體+負壓除塵系統：
隔絕外部污染物
過濾納米級加工微粒
工藝升級
? 效率提升：單芯片加工提速5-8倍（PDMS模具30分鐘完成，較光刻工藝節約48小時）
? 成本降低60%：淘汰掩模版、光刻膠、等耗材，減少潔凈室投入
? 良率突破：跨材料加工平均良率高
讓每一片微流控芯片，都誕生于潔凈的精密制造！
