微流控芯片的精密化與微型化趨勢，對(duì)超薄晶圓（<100μm）加工提出了近乎苛刻的要求——傳統(tǒng)工藝因熱損傷、崩邊及污染風(fēng)險(xiǎn)，難以滿足高集成度、高生物相容性的需求。超薄晶圓激光切割微流控設(shè)備（CO?激光雕刻切割機(jī)）以“零接觸、零熱損”為核心，專為微流控行業(yè)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)超薄晶圓與高分子材料的亞微米級(jí)精密加工，為生命科學(xué)、精準(zhǔn)醫(yī)療及體外診斷領(lǐng)域提供全流程智造方案。
技術(shù)突破：超薄晶圓加工的革命性升級(jí)
零熱損切割技術(shù)
采用高功率CO?激光器與動(dòng)態(tài)熱控算法，切割過程無熱擴(kuò)散，切割線寬小，支持50-200μm超薄晶圓的無損加工，適配微流控芯片的高密度集成需求。
多材料全流程兼容
兼容PDMS、PMMA、玻璃基材及生物降解薄膜，單臺(tái)設(shè)備完成切割、打孔、微雕刻及封裝鍵合輔助工藝，無縫對(duì)接EVG晶圓鍵合系統(tǒng)，確保芯片封裝的精度與氣密性。
AI驅(qū)動(dòng)智能工藝庫
內(nèi)置200+微流控芯片模板（如液滴生成、類器官培養(yǎng)），支持AutoCAD直接輸出，AI算法實(shí)時(shí)優(yōu)化切割路徑，復(fù)雜圖形加工效率提升40%，良品率≥99.5%。
生物級(jí)潔凈保障
非接觸式加工結(jié)合雙級(jí)HEPA過濾系統(tǒng)，切割邊緣粗低，滿足芯片類、活細(xì)胞實(shí)驗(yàn)等高敏感場景需求。
以激光之刃，雕琢生命科學(xué)未來！
無論是攻克超薄芯片的科研壁壘，還是布局微流控產(chǎn)業(yè)化藍(lán)圖，超薄晶圓激光切割微流控設(shè)備以“零損傷×高集成×智能化”的硬核實(shí)力，成為行業(yè)創(chuàng)新的核心引擎。立即預(yù)約技術(shù)方案，解鎖《2025超薄微流控芯片制造技術(shù)報(bào)告》！
