石英基材高精度激光雕切機(jī) - CO?激光微加工專家
廣州華之尊光電科技有限公司 專業(yè)解決方案
在微流控芯片制造領(lǐng)域，石英玻璃因其超高的化學(xué)穩(wěn)定性、優(yōu)異的光學(xué)性能以及極低的熱膨脹系數(shù)，成為精密微流控芯片的基材。然而，傳統(tǒng)加工方式難以實(shí)現(xiàn)石英材料的高精度切割與微結(jié)構(gòu)加工。廣州華之尊光電科技有限公司推出的?石英基材高精度激光切割機(jī)?，采用優(yōu)化的CO?激光技術(shù)，專為石英微流控芯片的精密加工而設(shè)計(jì)，為科研機(jī)構(gòu)和生產(chǎn)企業(yè)提供專業(yè)可靠的加工解決方案。
產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)
? ?石英材料專用優(yōu)化?
采用特殊波長(zhǎng)CO?激光，匹配石英材料特性，實(shí)現(xiàn)高精度切割與雕刻，加工精度高，切口光滑無熱影響區(qū)。
? ?非接觸式加工?
激光束直接作用于材料表面，避免機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的微裂紋，特別適合超薄石英（0.05-1mm）的精細(xì)加工。
典型應(yīng)用場(chǎng)景
?? ?科研領(lǐng)域?
微流控芯片研發(fā)
單細(xì)胞分析芯片制造
器官芯片精密加工
?? ?工業(yè)生產(chǎn)?
診斷芯片批量生產(chǎn)
微反應(yīng)器制造
生物傳感器芯片加工
?? ?教育領(lǐng)域?
微納加工技術(shù)教學(xué)
研究生實(shí)驗(yàn)設(shè)備
技術(shù)參數(shù)
激光器類型: 美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風(fēng)冷
切割速度:3600mm/s
工作區(qū)域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開門設(shè)計(jì))
Z軸工作臺(tái)調(diào)整:0～210mm
記憶體容量:128MB高記憶體，可同時(shí)存儲(chǔ)99個(gè)檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網(wǎng)連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定
系統(tǒng)語言:可切換至不同語言
使用軟件:AutoCAD及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動(dòng)程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整
操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設(shè)備之壽命
激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時(shí)可依顏色設(shè)定不同功率
輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺(tái)、圓柱旋轉(zhuǎn)軸
工作電壓:110 /220VAC 20/10A
安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證
整機(jī)重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
