微流控激光雕刻切割機(jī)

微流控激光雕刻切割機(jī)——精準(zhǔn)高效的微流控加工解決方案?
?（廣州華之尊光電科技有限公司 專業(yè)制造）?

在微流控芯片、生物醫(yī)療器件等精密加工領(lǐng)域，對(duì)材料的切割與雕刻精度要求。廣州華之尊光電科技有限公司推出的?微流控專用CO?激光雕刻切割機(jī)?，憑借高穩(wěn)定性、超精細(xì)加工能力和智能化操作體驗(yàn)，成為微流控行業(yè)的設(shè)備。

?核心優(yōu)勢(shì)?
?高精度加工?
采用進(jìn)口CO?激光器與精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，最小切割線寬可達(dá)0.1mm，適配微流控芯片的復(fù)雜流道、微孔等結(jié)構(gòu)加工，邊緣光滑無毛刺，避免后續(xù)清洗或組裝隱患。

?廣泛材料兼容性?
可加工PMMA（亞克力）、PDMS、PET、玻璃、紙張等微流控常用材料，支持多層材料疊加工藝，滿足芯片封裝、流體通道成型等多樣化需求。

?智能軟件賦能?
配備華之尊自主研發(fā)的?HZZ激光控制系統(tǒng)?，支持DXF、AI等矢量文件直接導(dǎo)入，自動(dòng)路徑優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)一鍵批量加工；可選配CCD視覺定位功能，提升重復(fù)加工精度至±5μm。

?穩(wěn)定高效生產(chǎn)?
模塊化設(shè)計(jì)結(jié)合風(fēng)冷系統(tǒng)，確保設(shè)備24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行；加工速度可達(dá)36000mm/s，效率較傳統(tǒng)機(jī)械切割提升3倍以上，助力客戶快速響應(yīng)研發(fā)與小批量生產(chǎn)需求。

?典型應(yīng)用場(chǎng)景?
?微流控芯片加工?：生物檢測(cè)芯片、器官芯片的流道雕刻與切割。
?生物醫(yī)療器件?：微針陣列、細(xì)胞培養(yǎng)皿的精密打孔與成型。
?科研與教育?：高校及研究所的微流控原型設(shè)計(jì)驗(yàn)證與教學(xué)演示。

系統(tǒng)規(guī)格:奮進(jìn)號(hào)HZZ-V3000激光切割機(jī)
激光器類型: 美國(guó)原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風(fēng)冷
切割速度:3600mm/s
工作區(qū)域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開門設(shè)計(jì))
Z軸工作臺(tái)調(diào)整:0～210mm
記憶體容量:128MB高記憶體，可同時(shí)存儲(chǔ)99個(gè)檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接；以太網(wǎng)連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定
系統(tǒng)語(yǔ)言:可切換至不同語(yǔ)言
使用軟件:AutoCAD及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動(dòng)程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整
操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設(shè)備之壽命
激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時(shí)可依顏色設(shè)定不同功率
輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺(tái)、圓柱旋轉(zhuǎn)軸
工作電壓:110 /220VAC  20/10A
安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證
整機(jī)重量:285KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm