產品概述
廣州華之尊光電科技有限公司PDMS專用激光雕刻切割一體機，專為解決聚二甲基硅氧烷（PDMS）材料加工痛點設計，采用10.6μm波長CO?激光源與智能溫控系統，針對PDMS的軟性、透光及熱敏感特性，實現無熱損傷雕刻與高精度切割。設備支持PDMS單層/多層芯片的流道刻蝕、微孔陣列加工、異形結構切割等工藝，適配微流控芯片研發、生物醫學器件試產及小批量定制化生產場景。
核心優勢
PDMS材料深度適配，杜絕熱熔變形
低溫脈沖激光技術，能量密度精準調控，避免PDMS表面碳化或邊緣熔融，確保流道內壁光滑。
PDMS專用波長優化（10.6μm），提升激光吸收率30%，切割深度一致性達98%，適配多種厚度材料。
自動對焦+視覺定位系統
自動對焦+視覺定位系統，結合PDMS透明特性，通過CCD攝像頭實時校準加工位置，精度誤差低。
潔凈加工，適配生物實驗環境
集成式集塵凈化模塊，納米級過濾吸附PDMS加工產生的微量揮發物，潔凈度達ISO Class 5標準，避免污染實驗室環境。
低振動設計，工作功耗僅1500W，實驗室桌面即可部署。
全防護安全與高效維護
全封閉防護艙體+防爆觀察窗，配備激光安全聯鎖裝置。
模塊化光路系統，鏡片與激光管支持快速拆換，維護耗時＜15分鐘。
適用場景
微流控芯片開發：PDMS流道刻蝕、微閥/微泵結構成型、多層芯片對準切割
生物醫學研究：類器官芯片、細胞遷移實驗芯片、藥物遞送器件加工
柔性電子器件：PDMS基底傳感器、可穿戴設備微電路雕刻
技術參數
項目 參數詳情
激光類型：CO?激光（10.6μm波長）
加工精度：±0.1mm
最大加工幅面：700×500mm
切割速度：3600mm/s
軟件支持：兼容CAD等繪圖軟件，一鍵輸出
