產(chǎn)品概述
PDMS激光切割設(shè)備是一款基于CO?激光技術(shù)的精密加工系統(tǒng)，專為微流控芯片、生物醫(yī)學(xué)器件及柔性材料加工領(lǐng)域設(shè)計。設(shè)備采用激光能量控制技術(shù)，可對PDMS（聚二甲基硅氧烷）材料實(shí)現(xiàn)無接觸、高精度切割與雕刻，解決傳統(tǒng)工藝中模具依賴性強(qiáng)、加工效率低、邊緣粗糙等問題，是微流控芯片研發(fā)與批量生產(chǎn)的理想工具。
一、核心技術(shù)優(yōu)勢
（一）高精度微米級加工
采用高穩(wěn)定性CO?激光源，聚焦光斑直徑≤30μm，切割精度高，輕松實(shí)現(xiàn)微流控芯片中復(fù)雜微通道的一次成型，確保流體實(shí)驗(yàn)的精準(zhǔn)性與可重復(fù)性。
支持多層PDMS薄膜的對位切割與三維結(jié)構(gòu)加工，滿足微閥、混合器等復(fù)雜功能單元的制作需求。
（二）非接觸式柔性加工
激光切割無需物理接觸材料，避免傳統(tǒng)刀模導(dǎo)致的PDMS形變、碎屑污染等問題，成品邊緣光滑平整，可直接鍵合封裝。
智能溫控系統(tǒng)實(shí)時調(diào)節(jié)激光功率，防止高溫灼傷材料，保持PDMS的生物相容性。
（三）高效智能化操作
配套專業(yè)圖形控制軟件，支持AutoCAD、等設(shè)計文件一鍵導(dǎo)入，提升加工效率。
（四）多場景兼容性
除PDMS外，設(shè)備兼容玻璃、PET、PI等多種微流控基材的切割與打標(biāo)，助力客戶拓展器官芯片、生物傳感器等交叉領(lǐng)域研究。
二、典型應(yīng)用場景
微流控芯片研發(fā)：快速原型制作，實(shí)現(xiàn)微通道、反應(yīng)腔、電極集成結(jié)構(gòu)的高效加工。
細(xì)胞培養(yǎng)器件：精準(zhǔn)切割PDMS支架，構(gòu)建仿生微環(huán)境。
POCT設(shè)備生產(chǎn)：批量加工一次性檢測芯片，提升產(chǎn)線自動化水平。
三、選擇理由
降本增效：無需開模費(fèi)用，單件成本降低70%，研發(fā)周期縮短50%。
品質(zhì)保障：全封閉防護(hù)設(shè)計，符合Class 1激光安全標(biāo)準(zhǔn)，配備24小時遠(yuǎn)程監(jiān)測系統(tǒng)。
可持續(xù)升級：模塊化結(jié)構(gòu)支持功率擴(kuò)展（30W-100W），滿足未來產(chǎn)線升級需求。
四、立即咨詢
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