SMT貼片加工中經常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關系以外，還有可能與焊盤的設計有關，比如間距、大小、形狀等。
一、PCB焊盤的形狀和尺寸
1、在設計過程中使用標準的PCB封裝庫。
2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤直徑不能超過元件孔徑的3倍。
3、相鄰焊盤的邊緣間距需要保持在0.4mm以上。
4、PCB的孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。
5、SMT貼片加工中布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。
二、PCB焊盤過孔大小標準
SMT加工的焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑。
三、PCB焊盤的可靠性設計要點
1、對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。
2、焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。
3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。
4、焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
在SMT貼片中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片質量，因此在設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。
四、總結：
1、對于焊接面上的SMT元件，較大元件（如三極管、插座等）的焊盤應適當增加。例如，SOT23的焊盤可以加長0.8-1mm，以避免元件“陰影效應”造成虛焊。
2、焊盤的尺寸應根據(jù)元器件的尺寸確定。焊盤寬度等于或略大于構件的焊條寬度，焊接效果好。
3、一般在兩個相互連接的元器件之間，避免使用單個大焊盤，這是因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間。通常采用的正確做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個焊盤中間用較細的導線連接﹐如果要求導線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導線﹐導線上覆蓋綠油。
4、SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在經過回流爐后﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。
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