SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上，那么在進行貼片加工之前都是需要對PCB進行檢測，挑選以符合SMT生產要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應商，PCB的具體要求可以參考IPc-a -610c 國際通用電子行業組裝標準，下面是一些SMT貼片加工對PCB的基本要求。
一、PCB須平整光滑
PCB一般要求平整光滑，不能翹起來，要不然在錫膏印刷和貼片的時候會產生很大的危害，比如出現裂痕的后果。
二、導熱性
在過回流焊和波峰焊時，都會有一個預熱區，通常要把PCB受熱均勻，并達到一定的溫度，PCB基板的導熱性越好，產生的不良就會少一些。
三、耐熱性
隨著SMT工藝的發展和環保的要求，無鉛工藝也得到了廣泛的應用，同時也造成了焊接溫度的升高，對PCB的耐熱性提出了更高的要求，無鉛工藝在回流焊接時，溫度要達到217~245℃，時間持續30~65s，所以，一般PCB的耐熱性要達到260攝氏度，并持續10s的要求。
四、銅箔的粘合度
銅箔的粘合強度要達到1.5kg/cm?，防止PCB因為外力的作用，導致銅箔的脫落。
五、彎曲標準
PCB有一定的彎曲標準，一般要達到25kg/mm以上
六、導電性好
PCB作為電子元器件的載體，要實現元器件之間的鏈接，要依靠PCB的線路來導通，PCB不僅要有良好的導電性，而且PCB的線路斷了不能直接補上去的，不然會對整個產品的性能會造成很大的影響。
七、能承受溶劑的洗滌
PCB在生產的時候，容易變臟，往往需要洗板水等溶劑進行清洗，所以，PCB要能承受溶劑的洗滌，而不產生氣泡等一些不良的反應。
以上就是在SMT貼片加工時，對一塊合格的PCB的一些基本要求。
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