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Indium12.8HF是一款專門為精細(xì)印刷（如01005和008004組件）設(shè)計(jì)的免洗、無(wú)鹵焊錫膏。它還具有高抗坍塌性，可以 在避免產(chǎn)生錫橋的前提下最大程度的減少組件所需空間，幫助實(shí)現(xiàn)最前沿的細(xì)間距封裝。Indium12.8HF的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印 效率極好，可在不同工藝條件下使用，從而提高SPI良率。另外，它是銦泰公司空洞率的焊錫膏產(chǎn)品之一，可被廣 泛用于各種封裝和底部終端器件。?
特點(diǎn) ? EN14582測(cè)試無(wú)鹵 ? 微小開(kāi)孔（01005, 008004）應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)印效 率及卓越的SPI良率 ? 消除熱/冷塌落 ? BGA、CSP、LGA和QFN等產(chǎn)品上的低空洞率 ? 銦泰公司最穩(wěn)定的焊錫膏之一 ? 高抗氧化性能可消除葡萄球現(xiàn)象?
合金 銦泰公司生產(chǎn)用各種無(wú)鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點(diǎn)范圍。可以為多種無(wú)鉛合金提供 標(biāo)準(zhǔn)5、6、7號(hào)粉 。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量 比，數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng)用。 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格 *金屬含量如上所示。這些可能因地理位置及應(yīng)用/流程的不同而 變化。 BELLCORE和J-STD測(cè)試與結(jié)果 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果與分類 助焊劑類型 L型 T5-MC粉SAC305 合金的典型的 焊錫膏黏度 （平衡） 1,700帕 基于IPC J-STD-004B的測(cè)試要求 符合IPC-J-STD-005A 測(cè)試的全部要求 依據(jù) IEC 61249-2-21 測(cè)試方法 EN14582 測(cè)試無(wú)鹵 <900ppm 氯 <900ppm 溴 <1,500ppm 總量 所有信息僅供參考，不應(yīng)被用作所訂購(gòu)產(chǎn)品性能和規(guī)格的說(shuō)明。 兼容產(chǎn)品 ? 返修助焊劑: TACFlux? 089HF, TACFlux? 020B-RC ? 含芯焊錫線: CW-807 ? 波峰焊助焊劑: WF-9945, WF-9958 注：更多兼容產(chǎn)品請(qǐng)咨詢銦泰公司的技術(shù)支持工程師。 儲(chǔ)存和處理 冷藏能延長(zhǎng)焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝和注射器包裝的焊錫膏 應(yīng)尖端朝下儲(chǔ)存。 焊錫膏使用前應(yīng)升溫到工作環(huán)境溫度。一般來(lái)說(shuō)，焊錫膏應(yīng) 該至少提前2個(gè)小時(shí)從冷庫(kù)中取出。實(shí)際到達(dá)理想溫度的時(shí) 間會(huì)因包裝大小的不同而變化。使用前應(yīng)確定焊錫膏的溫 度。包裝罐和筒上應(yīng)該注明開(kāi)封的時(shí)間和日期。 包裝 Indium12.8HF目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉 式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可按需提供
