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整機技術(shù)特點
1.采用聯(lián)想電腦+西門子PLC智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1-2℃（如果電腦意外死機，可實現(xiàn)脫機工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
2.Windows7操作界面,功能強大,操作簡便;
3.上爐體開啟采用氣缸自動頂升機械,并配有安全支撐桿，確保安全可靠;
4.配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運輸平穩(wěn)、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;同步導(dǎo)軌傳輸機構(gòu)（可與全自動貼片機在線接駁）,確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命;
6.所有加熱區(qū)均由電腦進行PID控制（上層溫區(qū)及下層溫區(qū)實行獨立溫控，可分溫區(qū)單獨開啟。可分區(qū)加熱,以減小起動功率）;
7.網(wǎng)傳輸由電腦進行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產(chǎn);
8.設(shè)有故障聲光報警功能，及漏電保護器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;
9.配置網(wǎng)帶機械回轉(zhuǎn)機構(gòu)，遇突然斷電時，保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;
10.采用shijielingxian的小循環(huán)加熱方式，上下獨立熱風(fēng)小循環(huán)系統(tǒng)，溫度均勻，熱補償效率高，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高
11.上層及下層每個溫區(qū)設(shè)有獨立測溫感應(yīng)傳感器，實時監(jiān)控及補償各溫區(qū)溫度的平衡;
12.擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關(guān)人員改動工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程,方便改善管理
13.外置強制冷卻裝置，確保焊點結(jié)晶效果（標(biāo)準(zhǔn)配置為強制自然風(fēng)冷）；
14.特制增壓式運風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,元件底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,zuifuhe無鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.
產(chǎn)品參數(shù)
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控制PLC及溫控模塊 |
德國西門子PLC |
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電腦控制主機，顯示器 |
聯(lián)想 |
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加熱溫區(qū)數(shù)量 |
上面8個小循環(huán)加熱區(qū),下面8個小循環(huán)加熱區(qū)。 |
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加熱區(qū)長度 |
3140MM |
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冷卻區(qū)數(shù)量 |
1個外置風(fēng)冷系統(tǒng) |
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冷卻區(qū)長度 |
600 mm |
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傳送網(wǎng)帶寬度 |
450 mm |
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PCB尺寸 |
50-450 mm |
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PCB限制高度 |
25mm |
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傳輸方向 |
L-R (R—L) 制造前可選擇方向 |
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傳送方式 |
網(wǎng)帶 |
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運輸帶高度 |
900±20 mm |
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PCB運輸速度 |
0～1.8m/min |
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溫度控制精度 |
±1-2℃（靜態(tài)） |
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溫度控制范圍 |
室溫～300℃可設(shè)置 |
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適用焊料類型 |
無鉛焊料/有鉛焊料 |
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控溫方式 |
PID+SSR |
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使用元件種類 |
CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板 |
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異常報警 |
溫度異常（恒溫后超溫報警） |
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停電保護 |
配置網(wǎng)帶機械回轉(zhuǎn)機構(gòu),有效防止突然停電時PCB板被燒壞 |
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電源 |
3Φ、380V、50HZ |
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啟動功率 |
38KW |
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工作功率 |
8KW |
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升溫時間 |
Approx.20min |
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機身尺寸 |
L4600*950*1450 mm |
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凈重 |
1000kg |
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