軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱:軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
要求:
固化后可長期耐受溫度高于150度,膠水工作時間2天
應用點圖片:
解決方案:國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導電銀膠
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