一、大會介紹
為深入推動成渝雙城經濟圈建設，打造內陸開放戰略高地，進一步推動成渝半導體產業聯動發展，由重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會共同支持的第六屆未來半導體產業發展大會將于2024年5月7-8日在重慶舉行。 本次大會作為GSIE 2024品牌活動，聚焦“IC設計、先進封測技術、芯片、半導體創新材料、半導體投資”等熱點難點開展多場主題論壇，助推產業鏈政產學研信息互通、資源共享、優勢互補，提升產業創新能力和發展質量。
二、基本信息
大會時間： 2024年5月7-9日
舉辦地點： 重慶國際博覽中心
大會主題： 集智創芯 共塑未來
大會規模： 1500人
三、組織機構
支持單位：中國電子學會
中國汽車工業協會
重慶市經濟和信息化委員會
主辦單位： 重慶市電子學會
四川省電子學會
重慶市半導體行業協會
重慶市電源學會
承辦單位： GSIE組委會
重慶市福祥會展服務有限公司
四、會議主題
（一）主論壇
（二） 集成電路設計論壇
（三）功率及化合物半導體產業發展與應用論壇
（四） 封裝測試論壇
（五）半導體與智能網聯汽車技術創新論壇
（六）半導體設備論壇
（七）電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會
（八）2024半導體材料與電子元器件發展論壇
（1）電子元器件的技術與設備應用
（2）半導體材料與器件及產業的發展
六、新增亮點
1.服務升級，接入展會小程序平臺
新增展會小程序平臺，開通企業風采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務功能，大會議程同步更新，觀展信息隨地查詢，一鍵報名即可生成入場二維碼，為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現場服務，帶來最優的參會觀展效果和體驗。
2.專設川渝投資對接會
為積極助推“成渝地區雙城經濟圈建設”，加強成渝兩地半導體產業協同發展。大會積極搭建成渝兩地產業互動交流與合作平臺，做好政府與企業、高校院所間的橋梁和紐帶，聚集政產學研用等多方要素，助推兩地科研院校的創新資源與產業企業精準對接，為成渝半導體產業高質量發展做強有力支撐。
3.深度互動解疑，碰撞思想火花
大會分享嘉賓陣容規模與級別將全新升級，面向全產業鏈邀請行業頂流大咖，并設置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環節，真正讓聽眾與分享者共同交流，碰撞思維火花。
4.融合發展，包納更多新生力量
大會不僅為龍頭企業提供演繹平臺，也將為新生且有實力的品牌提供發聲機會，以攜手共進，實現全產業鏈生態交流，融合創新發展。
九、大會咨詢
聯系人：李新穎
手 機：13353927708
郵 箱：3380418155@qq.com
