半導體激光器封裝UV膠 低鹵素耐高溫 低收縮 不易發(fā)生位移

  半導體激光器封裝UV膠【艾斯迪科3542】是一種單組分粘合劑，專為PLC包裝、半導體激光器封裝設備，其良好的固化特征滿足了快速裝配的行業(yè)要求的同時，保證了令人滿意的產品合格率。
  產品技術參數：
  外觀狀態(tài):透明液體
  典型粘度：5000cps
  固化條件：UV固化
  儲存條件：常溫避光儲存

  保質期限：12個月
  包裝規(guī)格：10cc/支、30cc/支
    電子UV膠產品特點：
    1、單組份易操作；
    2、低鹵素配方設計，同時可以通過歐盟REACH、ROHS2.0認證測試；
    3、耐高溫，產品固化后可以承受-50℃~170℃高低溫循環(huán)沖擊。

    艾斯迪科膠粘劑廠家專注于環(huán)保型工業(yè)電子類膠粘劑研發(fā)生產服務，業(yè)務覆蓋：UV加熱雙固化膠，環(huán)氧AB膠、高溫環(huán)氧膠、UV膠等，還可提供膠粘劑配方設計服務，根據客戶實際用膠需要提供碳纖維材料、電子、車載攝像頭模組、VCM馬達行業(yè)、電機制造行業(yè)等用膠解決方案，主要客戶群體是：手機電腦組裝廠、航空航天、工業(yè)模型、汽車、醫(yī)療、安防設備、精密電子元器件、軌道機車、電機等領域及民用領域/行業(yè)重要客戶。