半導體零件，鈹銅 (BeCu)材質，鉆0.09mm微小孔BM-319

半導體零件，鈹銅 (BeCu)材質，鉆0.09mm微小孔

半導體零件，鈹銅 (BeCu)材質，鉆0.09mm微小孔，只需加裝高頻銑動力頭就能加工，本案例以托納斯走心機為例，加裝8萬轉高頻銑動力頭BM-319，轉速20,000 轉/分鐘，進給量0.03mm就能滿足加工效果。

0.09mm微小孔加工條件及參數

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    產品系列：iSpeed3

    產品名稱：BM-319

    主軸外徑：φ19.05mm

    加工機：TORNOS 瑞士納米 4

    工具：φ0.09硬質合金鉆頭

    待處理對象：半導體零件

    工作材料：鈹銅 (BeCu)

    轉數：20,000轉/分鐘

    進給量：0.03mm

高頻銑BM-319技術參數

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    種類：電主軸

    外徑：φ19.05mm

      轉速：80,000轉/分鐘

    最大輸出：140W

    主軸跳動精度：1μm以內

    重量：210克

    可夾持刀具柄徑：φ0.5～φ4.0mm

高頻銑BM-319產品尺寸

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高頻銑BM-319安裝實物圖

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