晶圓打孔加工鍍金硅片異形切割二氧化硅流道加工

晶圓打孔加工鍍金硅片異形切割二氧化硅流道加工

激光切割硅片應(yīng)用行業(yè)：

半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

 硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)***光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，***應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。

傳統(tǒng)硅片切割方式是機(jī)械切割，速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環(huán)保。硅是一種脆性材料，機(jī)械切割極易使邊緣產(chǎn)生破裂，造成硅表面彈性應(yīng)變區(qū)、位錯(cuò)網(wǎng)絡(luò)區(qū)和碎晶區(qū)的組成層損傷，甚至可能造成***裂紋，影響電性參數(shù)等危害。激光切割技術(shù)具有無接觸、無機(jī)械應(yīng)力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、***等***；不會(huì)損傷硅片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)的機(jī)械切割方式，可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割，做到***控制切割精度及厚度，進(jìn)一步減少切割碎屑，提高電池利用率。

華諾激光專注于硅片晶圓微米級(jí)的激光***切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的加工，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

硅片激光切割工藝原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑，可***提高加工效率和優(yōu)化加工效

梁工