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IC697CPM924 plc
對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復
位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不
能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無
法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量,
否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電
容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關
芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨
意短路.
五.故障現象的分布
1.電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既
不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
IC697CPM924 plc
| 2711P-B10C10D2 | 2711P-B6M3D | |
| 2711P-B10C10D6 | 2711P-B6M5A | |
| 2711P-B10C15A2 | 2711P-B6M5A8 | |
| 2711P-B10C15D7 | 2711P-B6M5D | |
| 2711P-B10C1D2 | 2711P-B6M8A | |
| 2711P-B10C1D6 | 2711P-B6M8D | |
| 2711P-B10C4A2 | 2711P-B7C10D2 | |
| 2711P-B10C4A8 | 2711P-B7C10D6 | |
| 2711P-B10C4A9 | 2711P-B7C15A2 | |
| 2711P-B10C4D2 | 2711P-B7C1D2 | |
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| 2711P-B10C4D9 | 2711P-B7C4A8 | |
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| 2711P-B12C10D6 | 2711P-B7C4D8 | |
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2711P-K10C4D1 | |
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合作可以進一步延伸到價值鏈，直到產品的生命周期結束，從而實現循環。選擇更堅固的材料意味著它可以重復使用;更強的部件可能更難制造，因為其需要更高能量密集的工藝，這些需要決策的變量使得數字化和仿真在今天格外重要 —— 簡單的決策可以自動化，復雜的決策可以依靠集體智慧。
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