基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料
基板切割貼膜機STK-7121規格參數：
基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm
基板厚度 0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm
基板種類 QFN，DFN，LGA等
膜種類 藍膜或者UV膜
寬度：230~400毫米
長度：100米
厚度：0.05~0.2毫米
Frame承載環 客戶可定制方形承載環標準
8”和12”方形承載環
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜
貼膜精度 X-Y：+/- 0.5mm ；Θ：+/- 0.5
貼膜臺盤 可更換式防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或多孔金屬臺盤
裝卸方式 基板/承載環手動放置與取出
靜電控制 防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發生器裝置
切割系統 手動軌跡式直切刀
基板/支架定位 通用標線／彈簧定位銷
控制單元 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏
安全防護 配置緊急停機按鈕
電源電壓 單相交流電220V,6A
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣，流量每分鐘2立方英尺
機器外殼 白色噴塑金屬外殼
體積 680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)
凈重 110公斤
基板切割貼膜機性能：
晶圓收益 ≥99.9%
貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）
每小時產能 ≥ 80片Frame
更換產品時間 ≤ 15分鐘
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm
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