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組合代換
組合代換就是把同一型號(hào)的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分,重新組合成一塊完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。對(duì)買(mǎi)不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實(shí)際操作時(shí)予以注意:
⑴集成電路引腳的編號(hào)順序,切勿接錯(cuò);
⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點(diǎn),與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變;
⑶電源電壓要與代換后的IC相符,如果原電路中電源電壓高,應(yīng)設(shè)法降壓;電壓低,要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測(cè)量IC的靜態(tài)工作電流,如電流遠(yuǎn)大于正常值,則說(shuō)明電路可能產(chǎn)生自激,這時(shí)須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來(lái)有所差別,可調(diào)整反饋電阻阻值;
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配;檢查其驅(qū)動(dòng)能力。
⑹在改動(dòng)時(shí)要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊,避免前后交叉,以便檢查和防止電路自激,特別是防止高頻自激;
[7]在通電前電源Vcc回路里再串接一直流電流表,降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
維修技巧之五
維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片
是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定
論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò)
多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電
所致.
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).
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| 進(jìn)口特賣(mài)FOXBORO CP40B控制器 卡件 | FB110E P0972AJ |
| 進(jìn)口特賣(mài)FOXBORO CP60S控制器 卡件 | FBM01 P0400DA |
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智慧建筑作為ABB在探索安全、智慧與可持續(xù)發(fā)展過(guò)程中的重要實(shí)踐,ABB通過(guò)豐富的產(chǎn)品,結(jié)合ABB在電氣化數(shù)字化領(lǐng)域的長(zhǎng)期耕耘,可以為行業(yè)提供完整的解決方案,用數(shù)字化技術(shù)全面賦能智慧建筑釋放潛能。
正如ABB(中國(guó))有限公司副總裁、ABB電氣智慧建筑亞太區(qū)負(fù)責(zé)人鄒恩昌指出,當(dāng)前,建筑的運(yùn)營(yíng)管理和直接、間接的能源消耗,對(duì)于業(yè)主、物業(yè)運(yùn)營(yíng)和終端用戶都至關(guān)重要。在運(yùn)營(yíng)側(cè),面臨著逐漸高企的人力和碳排放成本,以及愈發(fā)嚴(yán)格規(guī)范的安全要求;在用戶端,不斷提升的智能化需求,也在消費(fèi)升級(jí)、提倡品質(zhì)生活的大背景下,顯得尤為重要。