膠黏劑填充硅微粉量大降成本 深圳電子塑封料用硅微粉耐溫變

膠黏劑填充硅微粉量大降成本 深圳電子塑封料用硅微粉耐溫變

硅橡膠的理想填充劑

 特點：選用優質的天然石英，通過公司獨特的處理工藝加工而形成的粉末，使其分子結構排列由有序排列轉為無序排列。其色白無味，純度較高、流動性能好、并具有以下性能：

  1、提高產品的抗壓、抗拉、抗沖擊強度。 

  2、促進產品成型流動性。 

  3、縮短產品生產硫化時間，提高產量并節約能源。 

  4、產品脫模成品率高。 

  5、增強產品表面顏色鮮艷度。 

  6、重要可增加填充量，降低生產成本。

高純硅微粉是由高純石英砂經特種加工而成，熔點1713℃，具有極好的化學穩定性，高絕緣耐壓能力，低的體膨脹系數等等。這些優良的性能，使它在電子信息產業、電力工業、涂料工業、輕工業等許多方面都具有十分廣闊的應用前景。應用舉例如下：

1．作為集成電路、微電子產品、塑封材料優選的填充料；作為電力輸送變電設備干式化灌封材料的主要填充料；用硅微粉作填充料的塑封和灌封材料，可以使封裝后的產品具有良好的抗溫度變化，變形極小和高的絕緣耐壓能力等突出特點。

2．作為環氧地坪漆生產的主要填充料。采用剛性無機填料改性環氧，可以降低涂料的成本和改善涂料性能. 例如：可降低樹脂的流動性，收縮性和固化時因放熱引起的溫升，并可不同程度地提高涂料的耐酸性，耐磨性，耐熱性和導熱性等.

3．作為精密鑄造行業中的鉑金、鈀金類鑄粉的重要填料使用，可有效改善鑄粉的性能和降低成本。

4．作為環氧膠粘劑的優質填料，可改善產品性能和降低產品成本

膠黏劑用硅微粉主要特性：

1、硅微粉石英粉是一種化學和物理十分穩定的中性無機填料，不含結晶水不參與固化反應，不影響反應機理。

2、改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機械強度。

3、可增大填充率、降低環氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數和固化時的收縮率。

4、可降低固化時的放熱量，延長施工時間。

5、填充量增加，環氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨  性提高。

6、填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產成本。

硅微粉白度 93-95

硅微粉純度 》99%

硅微粉細度 1-2.5um

 硅微粉主要用途用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。400目方石英粉，600目方石英粉，800目方石英粉，1000目方石英粉，1250目方石英粉

硅微粉選用高品質石英原礦，經獨特工藝加工而成的一種高強度、高硬度、惰性的球型顆粒，其主要成分SiO2含量99.6%以上，密度為2.65，莫氏硬度為7，細度在325目至5000目之間，白度在70-94之間，具有合理可控的粒度范圍，外觀為白色粉末狀。