BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO，導(dǎo)熱，雙組份，高性能，液態(tài)，間隙填充材料
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO是一款雙組份，高性能導(dǎo)熱液態(tài)間隙填充材料。該材料提供耐高溫性能以及低模量的硅膠材料，并且具有顯著降低的硅膠揮發(fā)水平，適用于對(duì)有機(jī)硅靈敏的應(yīng)用?；旌喜牧蠈⒃谑覝叵鹿袒⑶铱赏ㄟ^加熱處理來加快固化速度。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO會(huì)形成一種柔軟、導(dǎo)熱、原位成型的彈性體，是脆弱組件或填充獨(dú)特且復(fù)雜空隙和間隙的理想材料。液體點(diǎn)膠熱材料提供無限的厚度變化，組裝期間對(duì)元件施加很少應(yīng)力或不施加應(yīng)力。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO的自粘性低，適用于無需強(qiáng)力結(jié)構(gòu)粘接的應(yīng)用。
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導(dǎo)熱性：1.8W/mk
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低揮發(fā)性，應(yīng)用于對(duì)有機(jī)硅靈敏的應(yīng)用中
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超級(jí)良好的共形能力
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具有出色的浸潤性
