泉州硅膠增強(qiáng)填料硅微粉 拋光洗滌磨料硅微粉廠家

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球形硅微粉的特性及應(yīng)用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。

球形石英粉末具有良好的活動(dòng)性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%。

石英粉的填充量越高，熱導(dǎo)率越低，模塑料的熱收縮系數(shù)越小，并且單晶硅的熱收縮系數(shù)越接近，所消費(fèi)的電子元件的性能越好。           球形石英粉末的應(yīng)力僅為角形粉末應(yīng)力的60%。

由球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小，強(qiáng)度大。

球形石英粉末外表潤滑，摩擦系數(shù)小，模具磨損小，可使模具運(yùn)用壽命延長1倍以上。

石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充性能，低收縮性，低應(yīng)力，低雜質(zhì)，低摩擦，價(jià)錢低廉的特性。

石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。

石英粉已成為不可短少的優(yōu)質(zhì)資料。

硅微粉的分類及用途：

  1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

  2.電工級(jí)硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。

  3.電子級(jí)硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。      熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。

熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。

  5.超細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑， 橡膠，精密鑄造高級(jí)陶瓷。

  6.納米SiO2,納米SiO2主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。

  硅微粉做拋光洗滌磨料效果好

硅微粉因其顆粒接近圓形，通過超細(xì)、分級(jí)制備的超微粉，再經(jīng)改性處理后，是金屬件良好的洗滌磨料，如在洗滌軸承中應(yīng)用，光潔度可達(dá)3.0以上，優(yōu)于顯示器的同類產(chǎn)品。

硅微粉用于半導(dǎo)體行業(yè)、精密閥門、硬磁盤、磁頭的拋光，汽車拋光劑，均有很好的效果

膠粘劑用硅微粉，可以用于風(fēng)電葉片及類似大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件的粘接用膠、建筑結(jié)構(gòu)膠等膠黏劑領(lǐng)域，使得膠黏劑具有適當(dāng)?shù)恼扯取?yōu)異的觸變性和抗流掛性，粘接強(qiáng)度高、抗疲勞。

蜂窩陶瓷用硅微粉，汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和氧化鋁、硅微粉等多種材料經(jīng)混合、擠出成型、干燥、燒結(jié)等加工制得。

硅材料生產(chǎn)的硅微粉具有適當(dāng)?shù)牧６确植迹沟梅涓C陶瓷制品成型和燒結(jié)的良率較高，制品熱穩(wěn)定性好。

 硅微粉在硅膠產(chǎn)品選用填料時(shí)，必須滿足硅膠使用過氧化物硫化及高溫場合應(yīng)用的特點(diǎn)與要求，因而優(yōu)化先用的填料主要是合成二氧化硅（氣相白炭黑及沉淀白炭）作補(bǔ)強(qiáng)填料：而源自天然材料，的硅微粉可用半補(bǔ)強(qiáng)或增量填料，可大幅度低成品的成本，并符合硅膠對(duì)耐熱性、耐候性、電氣特征、混煉膠貯存穩(wěn)定性及硫化性等要求；

硅微粉作用于硅膠的機(jī)理為：

1、硅微粉的結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)膠主健相似，故生膠分子較易吸咐在分散的硅微粉粒子表面，

2、生膠中分子的Si-O健或其端羥基，可與Sio2粒子表面的Si-OH形成物理結(jié)合，其物理機(jī)械性能一般隨其粒子變小及比表面機(jī)增大而提高，但分散性卻隨超細(xì)化后有所、下降。加入比例較大的硅微粉時(shí)硫化膠的拉伸強(qiáng)度及斷裂伸長率均有下降，但可改善混煉加工性及延長膠料擱置時(shí)間（不易結(jié)構(gòu)化），通過對(duì)配方的精心設(shè)計(jì)，可以在物理性能、成本及材料的加工性之間平衡優(yōu)選；