母粒用活性硅微粉 硅微粉代替精制陶土輕質碳酸材料應用于蓄電池膠殼

母粒用活性硅微粉 硅微粉代替精制陶土輕質碳酸材料應用于蓄電池膠殼

球型硅微粉的應用:

一、硅微粉在橡膠制品中的應用:

活性硅微粉(經偶聯劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化速度，對橡膠還有增進粘性的功效，尤其是超細級硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對于提高制品的物性指標和降低生產成本均有很好作用。

-2um達60-70%的硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。

硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強度、伸長率、柔性等各項技術指標均優于輕質碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機材料作填充劑制作的產品。

硅微粉代替精制陶土、輕質碳酸征等粉體材料應用于蓄電池膠殼，填充量可達65%左右，且工藝性能良好。

所獲膠殼制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蝕，耐電壓，熱變形和抗沖擊等物理機械性能均達到或超過相關技術指標。

二、硅微粉在塑料制品中的應用:

活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增強劑，不僅有較大的填充量，而且抗張強度好。制成母粒，用于聚氯乙烯地板磚中，可提高產品耐磨性。

硅微粉應用于烯烴樹脂薄膜其粉體分散均勻，成膜性好，力學性能強，較用PCC做填充料生產的塑膜，阻隔紅外線透過率降低10%以上，對農用棚膜應用推廣為在舉國。也可用于電線電纜外包皮等領域。

三、球形硅微粉在集成電路封裝上的應用;

球形硅微粉，主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。

現在國內使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進口粉。

一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。

塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。

單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。

而結晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數為60PPM，結晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以高中檔集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。