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銘域橡膠硅微粉 蘇州地坪填料用低成本硅微粉
環(huán)氧地坪用硅微粉 目數(shù):400-1250目
SiO2:>99% 白度:70-94度之間 硬度:7(莫氏硬度)
粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實(shí)，與環(huán)氧樹脂類易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。
地坪填料硅微粉石英粉產(chǎn)品特征及用途
用于環(huán)氧樹脂體系填充，地坪中；
色白、質(zhì)純； 粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實(shí)，與樹脂類材料，環(huán)氧樹脂類易結(jié)合；
具有化學(xué)穩(wěn)定性、耐酸堿，比表面積大、空隙發(fā)達(dá)，表面活性大，吸油率低，增稠性強(qiáng)，抗紫外線等特性；
具有耐高溫，防靜電，耐摩擦，耐候性好，電絕緣性好等特點(diǎn)；
與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。
EMC用球形硅微粉指標(biāo)要求如下：
（1）高純度
高純度是電子產(chǎn)品對材料最基本的要求，在超大規(guī)模集成電路中要求更加嚴(yán)格，除了常規(guī)雜質(zhì)元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。
美國生產(chǎn)的用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉：
SiO2含量達(dá)99.98%以上；FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以內(nèi)；
日本生產(chǎn)的球形硅微粉：SiO2含量達(dá)99.9%；Fe2O3
含量可達(dá)8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等離子含量分別可達(dá)5×10-6以下；放射性U含量達(dá)0.1×10-9以下。
（2）超細(xì)化及高均勻性
國外用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細(xì)、分布范圍窄、均勻性好，美國一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm，最,,大粒徑小于24μm。
（3）高球化率及高分散性
高球化率是保證填充料高流動性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保證產(chǎn)品的流動性和分散性能好，在環(huán)氧塑封料中就能得到充分的分散并能保證最,,佳填充效果。
硅微粉的應(yīng)用范圍：
硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時與水化產(chǎn)物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應(yīng)生成凝膠體。
硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰，可起到如下作用：
⒈顯著提高抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。
2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。
⒊顯著延長砼的使用壽命。
⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。
⒌是高強(qiáng)砼的必要成份，已有C150砼的工程應(yīng)用。
⒍具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。
⒎有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。
⒏提高澆注型耐火材料的致密性。
在與Al2O3并存時，更易生成莫來石相，使其高溫強(qiáng)度，抗熱振性增強(qiáng)。
超細(xì)級硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對于提高制品的物性指標(biāo)和降低生產(chǎn)成本均有很好作用。
-2um達(dá)60-70%的硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。
硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強(qiáng)度、伸長率、柔性等各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。
活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中。
銘域橡膠硅微粉 蘇州地坪填料用低成本硅微粉
