銘域電子級硅微粉 電子元器件灌封硅微粉填料

銘域電子級硅微粉 電子元器件灌封硅微粉填料

硅微粉的應用范圍：

硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時與水化產物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應生成凝膠體。

硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰，可起到如下作用：

⒈顯著提高抗壓、抗折、抗滲、防腐、抗沖擊及耐磨性能。

2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊顯著延長砼的使用壽命。

⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。

⒌是高強砼的必要成份，已有C150砼的工程應用。

⒍具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止發生砼堿骨料反應。

⒏提高澆注型耐火材料的致密性。

在與Al2O3并存時，更易生成莫來石相，使其高溫強度，抗熱振性增強。

硅微粉特點和優良性能：

1）、產品天然呈準球形，吸油率低，硬度高、粒度分布均勻、流動性好。

2）、白度高、密度低、色澤潔白光亮。在涂料、油漆、油墨、膠業等行業中使用，可取代部分鈦,白,粉、白炭黑，降低配方成本。

3）、抗腐蝕、耐刻劃、耐擦洗、耐磨性能好，不含有機物，可增強涂料的抗紫外線能力，并具有良好的絕緣性。

4）、優良的光學性質，折射率（1.49N）接近PE、PP等樹脂的折射率；高反射率的晶體結構有助光反射，可取代玻璃微珠作反,光油漆，可增強防滑性及提高油漆的反,光性。

5）、優良的抗熱震性，當石英受熱在220-240℃時，發生一定程度的熱膨脹，正好補償環氧樹脂、石膏等在此溫度下固化反應時的收縮，使澆注體不變形。這一特性特別適合于環氧澆注料、灌封膠及精密鑄造的應用。

電子級硅微粉產品簡介特點：

銘域生產的電子級硅微粉選用優質天然石英為原料，銘域電子硅微粉根據電子元器件的封裝要求而設計生產的，具有高純度、低離子含量、低電導率等特點。

我公司參照日本環氧塑封料用硅微粉的技術要求及粒度分布情況，改進了電子級硅微粉的生產工藝，生產出的產品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產的環氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。

電子級硅微粉應用行業：

1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。

2、用于硅橡膠制品生產中的耐磨、耐熱，填充量大。

3、細粉可用于油漆、涂料生產中做耐磨耐高溫填充劑。

硅微粉廣泛應用于光學玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫藥、化裝品、電子元器件以及超大規模集成電路、移動通訊、手提電腦、航,,空,航,天等生產領域。

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