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WDS-610機(jī)器特點(diǎn)：
1. 該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)焊接/自動(dòng)拆下和自動(dòng)貼裝功能。
2. 采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示8條溫度曲線，溫度精確控制在+2度。8段溫度控制，卓越的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。
3. 上下共兩個(gè)溫區(qū)獨(dú)立紅外加熱，第一溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第二溫區(qū)使PCB板大面積預(yù)熱，使焊接達(dá)到最佳效果。
4. 獨(dú)特的pcb支撐設(shè)計(jì)，防止pcb板焊接過程中塌陷引起的不良。
5. 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，3個(gè)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測。
6. 可儲存多組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。
7. PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB起到保護(hù)作用。
8. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
9. BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。
10. 觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對位裝置，操作方便靈活，確保對位精度控制在0.01mm。
11. 本機(jī)采用高精度光學(xué)視像對位系統(tǒng)，具有放大縮小功能且自動(dòng)聚焦，配15〞彩色液晶監(jiān)視器。自動(dòng)化程度高，可避免人為作業(yè)誤差，對無鉛工藝和pop封裝等器件返修能達(dá)獨(dú)特的效果。
12.本機(jī)具有超溫報(bào)警功能，超溫后會(huì)自動(dòng)切斷加熱。
13.高靈敏度光電開關(guān)，設(shè)備運(yùn)作過程中可防止加熱頭壓壞PCB主板。
WDS-610技術(shù)參數(shù)：
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1 |
總功率 |
3700W |
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2 |
上部加熱功率 |
600W |
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3 |
下部加熱功率 |
第二溫區(qū)3000W |
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4 |
電源 |
單相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA |
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5 |
外形尺寸 |
L620×W650×H700mm |
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6 |
定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整，激光定位燈快速定位。 |
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7 |
溫度控制 |
高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測溫 |
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8 |
最大PCB尺寸 |
450×4200mm |
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9 |
最小PCB尺寸 |
10×10mm |
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10 |
芯片放大倍數(shù) |
2-50倍 |
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11 |
機(jī)器重量 |
凈重50kg |
