智誠精展BGA返修臺芯片封裝設備WDS-780焊接臺

1.概述

WDS-780是一種帶光學對位元系統（上為熱風·下為熱風+紅外混合加熱）精密拆裝一體化，用於拆焊各類封裝形式晶片的返修工作站。

2.產品描述

2.1產品特點

●流線型外觀設計，美觀大方，同時節省空間；

●熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，具有自動焊接和自動拆焊功能，無須外接氣源；

●上下部熱風頭為新型一體化加熱方式，具有紅外、熱風混合加熱特點，升溫速率快，可使被拆BGA和周邊BGA產生較大的溫差，在拆焊過程中不影響到周邊BGA，此功能最適合晶片與晶片間距離小的電子元件;對腳座快速加熱焊接提高成功率。

● 底部紅外，三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示；

● 移動式底部預熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調節，最大夾板尺寸可達560*560mm；

● 底部強力橫流風扇製冷，降溫迅速可靠；

● 彩色高清光學視覺系統,具分光雙色、無線遙控·放大，含色差分辨裝置，自動對焦、軟體操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80mm，可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;

● 嵌入式工控電腦，觸摸屏人機介面。PLC控制，即時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；

● 內置真空泵，Φ角度60°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；

● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；

● 吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克範圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小晶片；

● 多種尺寸合金熱風噴咀，易於更換，可360°任意角度定位。

● 彩色光學視覺系統由電機自動移動。

● 採用帶萬能可調治具完成自動取放晶片功能。可提高返修產量。

● 配置測溫埠，具有即時溫度監測與分析功能。

●具有選配功能：

1、可使加熱區域和相鄰區域產生持續時間較長的30°C溫差，更好地保護周邊較小BGA不達到熔點。此功能針對手機、筆記本

2.規格

設備型號WDS-780

2、最大PCB尺寸：W10*D10~W560*D560mm

3、PCB厚度：0.8~5mm

4、適用晶片：0.8*0.8~80*80mm

5、適用晶片最小間距：0.15mm

6、貼裝最大荷重： 150g

7、貼裝精度：±0.01mm

8、PCB定位方式：萬能夾具+激光定位燈

9、工作臺微調： 前後±10mm,左右±10mm

10、溫度控制方式：K型熱電偶、閉環控制

11、下部熱風加熱：熱風1200W

12、上部熱風加熱：熱風1200W

13、底部預熱：紅外3000W

14、使用電源：單相220V、50/60Hz

15、機器尺寸：L860*W930*H900mm

16、機器重量：約100KG