C10400無氧銅對應(yīng)牌號

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C10400對應(yīng)牌號

我國GB——TAg0.1，美國ASTM—C10400,德國DIN標(biāo)準(zhǔn)CuAg0.1，日本JIS標(biāo)準(zhǔn)—C10400，國際ISO標(biāo)準(zhǔn)—CuAg0.1

特性及適用范圍

降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對導(dǎo)電、導(dǎo)熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

C10400美國進(jìn)口銀銅合金性能進(jìn)口銀銅化學(xué)成分

化學(xué)成份：

  銅+銀 CuAg：≥99.5

    Ag 0.06——0.12

  鉍 Bi：≤0.002

  鈹 Sb ：≤0.005

  As ：≤0.01

  鐵 Fe：≤0.05

  鎳 Ni：≤0.2

  鉛 Pb：≤0.01

  錫 Sn ：≤0.05

  硫 S ：≤0.01

  氧 O：≤0.01

力學(xué)性能

  抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：≥275

  伸長率 δ10 (％)：≥5

  伸長率 δ5 (％)：≥10

  注 ：棒材的縱向室溫拉伸力學(xué)性能

  試樣尺寸：直徑或?qū)吘嚯x5～40

五熱處理規(guī)范