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無氰堿性鍍銅

工藝特點：

    CU200是我公司引進國外技術新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：

2 無需qinghuana，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強 

2 鍍液穩定可靠，壽命長 

2 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 

2 廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放

溶液組成及操作條件：

鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

2 鍍槽中加入約40L去離子水，加人200B光亮劑10L，攪拌。

2 緩慢加入200C調整劑約0.3L溶液。

2 加人40L 200A溶液(內含銅900g)，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

2 繼續用200C調整劑調pH值，控制溶液pH值9.5。

2 加熱至工作溫度，試鍍。

鋁合金電鍍適用工藝步驟

1）除蠟（萬用除蠟水，5min,65-90℃，50-70ml/L）

2）除油（鋁合金無磷除油粉，5min,45-60℃，50-70g/L）

3）堿蝕（鋁合金堿性弱腐蝕劑30S,45-60℃，40-100g/L）

4）除垢（1500鋁材環保除垢劑，1-2min,20-40℃，500ml/L)

5）沉鋅（鋁用無氰浸鋅液，30S，18-43℃，180-300ml/L）

6）脫鋅（BD2鋁材環保脫鋅劑,1min,21-26℃，開缸：20%，硫酸：8ml/L）

7）沉鋅（鋁用無氰浸鋅液，15S，18-43℃，180-300ml/L）

8）預鍍（方案①：CU200無氰堿性鍍銅，5min,40-45℃，A:40%,B:10%，PH=9.5-10.0）

（方案②：NI92納米鎳，0.5-5min,40-45℃，A:28-55%,B:19ml/L，PH=7.2-8.5）

    （方案③：2003堿性化學鍍鎳，5-10min,室溫，A:7%,B:17%，PH=9.0-9.5）

9）其他（酸銅/無氰堿性鍍銀,厚度，16-22℃，鍍銀A:50%,B:20ml/L）