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蘇州恒邁瑞公司系驅動IC芯片封裝方式中COF(Chip On Film)基板的生產商，業界亦稱柔性COF封裝卷帶式薄膜-或簡稱覆晶薄膜COF Tape 生產廠家。 蘇州恒邁瑞全新COF封裝Film基板產品包括:COF單層基板, COF雙層基板，多層COF基板的設計、定制和測試服務，產品廣泛應用于全面屏手機，柔性屏手機，OLED全面屏，AMOLED驅動屏，醫療領域等。
COF方案所用的FPC主要采用PI膜混合物材料，厚度僅為50-100um， 線寬線距在20um以下，所以在FPC生產過程中要采用半加成，或者加成法工藝。
COF(Chip on film or flex)技術，主要應用以顯示器零件銜接最普及，其中又以PDP(電漿顯示器)、平面顯示器等產品驅動IC構裝最多。在手機類的顯示面板方面，因為分辨率、輕薄、簡單等因素，也大量使用在這些小LCD產品應用上。
蘇州恒邁瑞COF制程能力如下:
COF Pitch: 單面COF Film 最小Pitch 25um，雙面COF Film最小Pitch 35um.
Ni/Au Plating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um.
Singulation : ± 100um
