半自動晶圓貼膜機（預切割膜）AMW-08 AT
——支持各種膜類，包括預切割膜、非預切割膜、DAF膜等。
半自動晶圓貼膜機（預切割膜）AMW-08 AT特點：
·自動滾軸貼膜技術；
·手動放置和取出晶圓/承載環；
·自動膠膜進給和貼膜；
·支持各種膜類，包括預切割膜、非預切割膜、DAF膜、特種膜類；
·自動圓形切刀用于非預切割膜的切割；
·自動收卷襯紙，適用于UV膜和非UV膜；
·晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達120℃；
·標準8”晶圓臺盤用于8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；
·PLC控制，帶5.7”觸摸屏；
·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；
AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機規格參數：
貼膜原理 自動滾軸貼膜技術；
晶圓直徑 8”&12”；
晶圓厚度 50~750微米；
晶圓種類 正常的V型缺口晶圓；
膜種類 預切割膜、DAF膜、非預切割膜、或者UV膜；
寬度：290毫米預切割膜/DAF膜；
320毫米UV/非UV膜；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環 8”DISCO 或者K&S標準；
貼膜定位精度 ±1mm；
裝卸方式 手動晶圓/承載環放置與取出；
防靜電控制 去離子風扇；
臺盤溫度 室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統 環型切刀用于8”DISCO承載環；
控制單元 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護 配置光簾保護和緊急停機按鈕；
電源電壓 單相交流電220V,16A；
壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機器結構 全鋁型材制造，堅固耐用；
機器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 800毫米(寬)*1450毫米(深)*1980毫米(高)；
凈重 350公斤；
AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機性能：
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能 ≥80片晶圓；
MTBF >500小時；
MTTR <1小時；
停機時間 <3%；
AMESEMI矽旺半導體名稱及型號：
半自動晶圓貼膜機（減薄前） ATW-08/ATW-12
半自動晶圓撕膜機（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自動貼膜機 （基板切割） AMS-12
半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT
半自動晶圓貼膜機（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鵬瑞和供應
