半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜）AMW-12
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AMW-12切割膜規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑 8”& 12”；
晶圓厚度 200~750微米；
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它材料；
單邊, V型缺口；
膜種類 藍(lán)膜或者UV膜；
寬度：300~400毫米；
長(zhǎng)度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環(huán) 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺(tái)盤 可更換式防靜電涂層接觸式臺(tái)盤（8“和12”之間互換）；
或硅膠臺(tái)盤；或多孔金屬臺(tái)盤；或陶瓷臺(tái)盤；
裝卸方式 晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制 防靜電涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置；
切割系統(tǒng) 手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位 通用標(biāo)線/彈簧定位銷；
控制單元 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓 單相交流電220V,10A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 670毫米(寬)*1110毫米(深)*880毫米(高)；
凈重 100公斤；
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-12性能：
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥ 75片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤ 5分鐘。
AMESEMI矽旺半導(dǎo)體名稱及型號(hào)：
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前） ATW-08/ATW-12
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自動(dòng)貼膜機(jī) （基板切割） AMS-12
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（預(yù)切割膜） AMW-08 AT
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鵬瑞和供應(yīng)
