半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后）ADW-08
——適用于4”&5”&6”&8”晶圓，操作簡(jiǎn)便。
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后）ADW-08規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；
厚度 150 ~750微米；
晶圓種類 硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；
撕膠膜種類 撕膜膠帶；
寬度：38~100毫米；
長(zhǎng)度：100米；
撕膜角度 <45度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)；
撕膜溫度 室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺(tái)盤 通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤；
帶可控加熱功能，溫度最高可達(dá)100℃；
臺(tái)盤帶吸真空功能；
裝卸方式 晶圓手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制 內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器；
晶圓定位 彈簧銷釘定位；
控制單元 基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏；
驅(qū)動(dòng)單元 伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；
安全保護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓 單相交流電220V，6A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼；
機(jī)器指示 三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài)；
體積 560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高)；
凈重 75公斤；
ADW-08半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)性能：
晶圓收益 ≥99.9%；
撕膜質(zhì)量 無裂片；
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥ 80片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤ 5分鐘；
AMESEMI矽旺半導(dǎo)體名稱及型號(hào)：
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前） ATW-08/ATW-12
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自動(dòng)貼膜機(jī) （基板切割） AMS-12
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（預(yù)切割膜） AMW-08 AT
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鵬瑞和供應(yīng)
